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EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀
產品簡介
| 品牌 | EVIDENT | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 其他 | 產地類別 | 進口 |
| 應用領域 | 化工,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 |
EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀OmniScan X3的詳細介紹:
OmniScan X3 是奧林巴斯(現屬 Evident)公司推出的新一代旗艦型相控陣超聲檢測(PAUT)儀器,代表了目前工業無損檢測領域的*技術水平。它不僅僅是一個儀器,更是一個集成了相控陣(PA)、超聲衍射時差法(TOFD)和傳統超聲(UT)于一體的強大檢測平臺。

一、 核心定位與主要特點
EVIDENT(奧林巴斯)相控陣探傷儀OmniScan X3旨在為復雜的無損檢測應用提供較高的分辨率、出色的成像質量和的操作效率。它主要面向航空航天、石油天然氣、發電(特別是核電)、軌道交通、重型制造等對檢測可靠性和效率要求較高的行業。
其主要特點可以概括為:
1. 出色的成像質量:采用全新的 X3 探頭技術和優良的硬件設計,提供高效的信噪比和分辨率,使缺陷顯示更清晰,解讀更準確。
2. 強大的軟件功能:內置了多項革命性的軟件工具,如TFM全聚焦模式、實時離線瀏覽、云連接等,極大地提升了檢測能力和工作流程。
3. 模塊化設計:提供多種型號(如 X3、X3 32:128、X3 64:128)和可升級的軟件許可,用戶可以根據當前需求和預算進行配置,并在未來進行硬件和軟件升級。
4. 堅固耐用與人性化設計:符合嚴格的工業環境標準(IP65評級),擁有陽光下可讀的觸摸屏、直觀的用戶界面和符合人體工程學的設計,減輕操作員負擔。

二、 詳細技術介紹與功能解析
OmniScan X3系列的技術規格以下技術規格適用于所有OmniScan X3和OmniScan X3 64型號。 • 數據技術規格 • 聲學技術規格 • TFM/FMC • 操作環境
數據技術規格
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
聲學技術規格
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TFM/FMC
操作環境
|
1. 硬件配置
*型號選擇:
*OmniScan X3 基本型:通常為16:64PR,適用于常規PAUT檢測。
*OmniScan X3 32:128PR:支持更復雜的檢測配置,如同時驅動更多晶片,進行更高級的掃描。
*OmniScan X3 64:128PR:頂級配置,提供最多的通道數和較強的處理能力,適用于苛刻的應用,如航空航天復合材料檢測。
*X3 系列探頭:這是與儀器同步開發的核心技術。新型探頭采用了改進的壓電材料和設計,與儀器較好匹配,顯著提高了靈敏度和穿透力,同時減少了噪聲。
*全新的數字式高動態范圍放大器:提供更純凈的信號和更高的保真度,確保了數據的精確性。
*連接性:支持Wi-Fi、藍牙和4G LTE(可選),便于數據無線傳輸和遠程技術支持。
2. 核心檢測技術與模式
*相控陣超聲檢測(PAUT):
*通過電子方式控制聲束的偏轉、聚焦和掃描,無需移動探頭即可生成被測物體的S掃描(扇形掃描)和B掃描、C掃描圖像。
*優點:檢測效率高,覆蓋范圍大,缺陷定性定量更準確。
*全聚焦模式(TFM):
*這是X3系列的一大亮點。TFM是一種后處理成像技術,它使用所有陣元發射和接收的所有數據,在感興趣區域(ROI)內的每個像素點進行合成聚焦。
*結果:生成分辨率較高的圖像,幾乎可以真實地顯示缺陷的實際形狀和取向,極大地降低了結果解讀的難度。
*超聲衍射時差法(TOFD):
*用于檢測和精確測量缺陷的高度(特別是裂紋的高度),通常與PAUT結合使用,提供更全面的缺陷信息。
*傳統超聲(UT):集成常規超聲通道,可同時進行A掃描顯示,兼容傳統探頭。
3. 革命性軟件功能
*實時離線瀏覽(LiveView):
*允許在采集數據的同時,對已存儲的數據文件進行瀏覽、分析和生成報告。這意味著操作員無需停止掃描來檢查之前的數據,大大提升了工作效率。
*云連接與數據管理:
*通過 OmniPowers和 OLYMPUS SCIENTIFIC™云解決方案,可以實現:
*遠程專家支持:現場操作員可以與世界各地的專家共享實時屏幕,獲得遠程指導。
*數據自動同步與備份:檢測數據自動上傳至云端,確保數據安全并便于管理。
*工作流程數字化:可在儀器上直接調用檢測規程、填寫報告模板。
*高級分析工具:
*提供多種數據分析工具,如多圖層視圖(同時查看PA、UT、TOFD數據)、高級測量工具、編碼器回放等。
*向導軟件:簡化了檢測設置的流程,即使是新手也能快速設置復雜的檢測參數。

三、 典型應用場景
1. 焊縫檢測:是其最核心的應用,替代射線檢測(RT),用于陸上管道、海底管道、壓力容器、船體焊縫等的在役和在制造檢測。
2. 腐蝕 mapping:對壁厚減薄進行快速、精確的C掃描成像,用于化工廠、鍋爐、管道等的腐蝕情況評估。
3. 航空航天復合材料檢測:檢測碳纖維增強聚合物(CFRP)等材料中的分層、孔隙率、夾雜等缺陷。
4. 復雜幾何形狀部件檢測:如渦輪葉片、車輪、車軸、鍛造件等的內部缺陷檢測。


四、 總結:優勢與價值
成像質量:更高的檢測置信度,減少漏檢和誤判,提升檢測可靠性。
檢測效率: LiveView、快速設置、高速掃描等功能大幅縮短檢測時間,降低項目成本。
數據解讀: TFM和強大的軟件工具使數據更直觀易懂,降低了對操作員經驗的過度依賴。
連接性與數字化: 實現遠程協作、數據云端管理,推動無損檢測行業的數字化轉型。
投資保護: 模塊化和可升級的設計確保了儀器能適應未來多年的技術發展需求。
總而言之,OmniScan X3 不僅僅是一次產品迭代,更是相控陣檢測技術的一次飛躍。它通過硬件、軟件和連接性的全面創新,為用戶提供了可靠、高效的檢測能力、工作效率和數據管理體驗,鞏固了其在無損檢測市場的地位。